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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
Out-2004Characterization of high-resistivity polycrystalline silicon substrates for wafer-level packaging and integration of RF passivesBartek, M.; Polyakov, A.; Sinaga, S. M.; Mendes, P. M.; Correia, J. H.; Burghartz, J. N.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
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