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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
14-Nov-2004Wafer-level packaging fo RF applications : using high resistivity polycrystalline silicon substrate technologyPolyakov, A.; Sinaga, S. M.; Mendes, P. M.; Bartek, M.; Correia, J. H.; Burghartz, J. N.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004Size reduction and tuning of integrated folded patch antennas using slotsMendes, P. M.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Jun-2004Wafer-level integration of on-chip antennas and RF passives using high-resistivity polysilicon substrate technologyMendes, P. M.; Sinaga, S. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004An integrated folded-patch antenna for wireless microsystemsMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004An integrated folded-patch chip-size antenna using high-resistivity polycrystalline silicon substrateMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004Characterization of high-resistivity polycrystalline silicon substrates for wafer-level packaging and integration of RF passivesBartek, M.; Polyakov, A.; Sinaga, S. M.; Mendes, P. M.; Correia, J. H.; Burghartz, J. N.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Set-2004Novel very small dual-band chip-size antenna for wireless sensor networksMendes, P. M.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
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