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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
18-Out-2023Decoupling of temperature and strain effects on optical fiber-based measurements of thermomechanical loaded printed circuit board assembliesLeite, Tiago Maurício; Freitas, Cláudia; Magalhães, Roberto; Ferreira da Silva, Alexandre; Alves, José R.; Viana, J. C.; Delgado, IsabelArtigoAcesso restrito UMinho
2023Materials screening and characterization for functional printed automotive interiors partsHammes, Nathalia; Ribeiro, Carolina; Machado, Catarina; Ferreira, João; Campos, Ricardo Emanuel Ribeiro; Faye, Djibril; Cortez, Ana; Melo, Sandra; Duarte, F. M.; Pontes, A. J.; Viana, J. C.; Pedrosa, Paulo Eduardo Teixeira Baptista; Homem, Natália CândidoArtigoAcesso restrito UMinho
Set-2023A numerical methodology to support the development of liquid adhesive spreading patterns on display bonding processBastos, Lourenço; Duarte, F. M.; Viana, J. C.; Silva, Filipe; Nogueira, Miguel; Carneiro, FilipaArtigoAcesso restrito UMinho
Set-2023Temperature calibration for distributed temperature sensing of printed circuit boards using optical fiber sensorsLeite, Tiago Mauricio; Freitas, Claúdia; Magalhães, Roberto; Silva, Alexandre F.; Ferreira da Silva, Alexandre; Alves, José Ricardo; Viana, J. C.; Delgado, IsabelArtigoAcesso restrito UMinho
Fev-2023Optical bonding process of flat panel displays and their critical-to-quality factorsOliveira, Rui Carlos Mendes de; Viana, J. C.; Sampaio, PauloArtigoAcesso restrito UMinho
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