Melhoria da qualidade de uma linha de produção usando a metodologia seis sigma

Abstract

A presente dissertação teve como objetivo a redução dos componentes danificados numa linha de produção de placas eletrónicas. Este projeto foi desenvolvido na empresa Aptiv de Braga, no departamento de Engenharia de Qualidade. Inicialmente, foi realizada uma revisão literária com o propósito de dar suporte ao projeto desenvolvido. Para realizar o projeto de melhoria recorreu-se à utilização da metodologia Seis Sigma suportado pelo ciclo DMAIC. Numa primeira instância foi definido o problema e realizada uma análise crítica do sistema atual, tendo obtido um o nível inicial de 3,53. De seguida, foram estudados os dados recolhidos bem como analisadas as possíveis causas com a finalidade de definir as causas raiz inerentes à problemática em estudo. Por fim, de modo a ir de encontro ao propósito do projeto, foram propostas ações de melhoria com a finalidade de colmatar os componentes danificados bem como uma monotorização das mesmas. Através da implementação da metodologia Seis Sigma foi possível concluir que as soluções para as causas raiz dos componentes danificados consistiam na formação dos colaboradores e alterações nas máquinas com o propósito de reduzir o risco de danificação dos componentes das placas eletrónicas. Através da análise dos resultados obtidos, foi possível verificar que o principal objetivo do projeto foi alcançado, com uma redução dos componentes danificados em 46% ppm em relação ao target estabelecido. No final do projeto foram mencionadas as lições aprendidas bem como recomendado o trabalho futuro necessário para sustentar os ganhos.

The present dissertation had the objective to reduce the damaged components of the electronic board production. This project was developed at the Aptiv company in Braga, in the department of quality. Initially, a literature review with the purpose to give support to the project developed was made. To implement the improvement project the Six Sigma methodology supported for the DMAIC cycle was used. In the first instance the problem was defined and a critical analysis of the current system realized, having obtained an initial level of 3.53. Thereafter, the collected date were studied as well analyzed the possible causes, with the propose of defining the rout causes inherent to the problem under study. Finally, in order to meet the purpose of the project, improvement actions were proposed for reducing the damaged components and monitoring them. Through the implementation of the Six Sigma methodology, it was possible to conclude that the solutions to the root causes of damaged components consisted in training the employees and some changes in the machines with the purpose of reducing the risk of damaging the components of the electronic boards. Through the analysis of the results obtained, it was possible to verify that the main objective of the project was achieved, with a reduction of the damaged components in 46% ppm compared to the established target. In the final of the project, the lessons learned were mentioned and the future work necessary to sustain the gains was recommended.