Pesquisa avançada

.

Filtros atuais:

Usar filtros adicionais para refinar os resultados da pesquisa:

 |          

Lista de resultados: 1-10 de um total de 16 resultados (tempo de pesquisa: 0.0 segundos).
DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
Nov-2003Folded-patch chip-size antennas for wireless microsystemsMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2003Design of a folded-patch chip-size antenna for short-range communicationsMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Nov-2002Analysis of chip-size antennas on lossy substrates for short-range wireless micro systemsMendes, P. M.; Correia, J. H.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Set-2003Integrated chip-size antenna for wireless microsystems : fabrication and design considerationsMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004Size reduction and tuning of integrated folded patch antennas using slotsMendes, P. M.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004An integrated folded-patch antenna for wireless microsystemsMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Jun-2003Design and analysis of a 6 GHz chip antenna on glass substrates for integration with RF/wireless microsystemsMendes, P. M.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Jun-2004Wafer-level integration of on-chip antennas and RF passives using high-resistivity polysilicon substrate technologyMendes, P. M.; Sinaga, S. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
Out-2004An integrated folded-patch chip-size antenna using high-resistivity polycrystalline silicon substrateMendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M.; Burghartz, J. N.; Correia, J. H.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
14-Nov-2004Wafer-level packaging fo RF applications : using high resistivity polycrystalline silicon substrate technologyPolyakov, A.; Sinaga, S. M.; Mendes, P. M.; Bartek, M.; Correia, J. H.; Burghartz, J. N.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto