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TítuloSpiral inductors on silicon for wireless communications
Autor(es)Trabulo, Pedro
Durães, Dalila
Mendes, P. M.
Garrido, Paulo
Correia, J. H.
Palavras-chaveSilicon spiral inductors
Bulk-micromachining
RFIC devices
Bulk-micromachining technology
Data2004
EditoraTrans Tech Publications
RevistaMaterials Science Forum
CitaçãoMARTINS, Rodrigo [et al.], ed. lit. - "Advanced materials forum II : proceedings of the International Materials Symposium, 2, Costa da Caparica, 2003". Zürich : Trans Tech Publications, 2004. ISBN 0-87849-941-5. vol. 455-456, p. 116-119.
Resumo(s)This paper presents the design and fabrication of integrated micromachined inductors on silicon substrates. In order to reduce eddy currents in silicon substrates, bulk-micromachining technology is used to etch the silicon wafer. In this way, aluminum spiral micromachined inductors can achieve a quality factor Q of approximately 30 (0.6-2 nH @ 2-15 GHz). Also, the resistivity of the inductors material is discussed.
TipoArtigo em ata de conferência
URIhttps://hdl.handle.net/1822/1558
ISBN0-87849-941-5
ISSN0255-5476
Arbitragem científicayes
AcessoAcesso aberto
Aparece nas coleções:DEI - Artigos em atas de congressos nacionais

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