Ir para o conteúdo principal
Artigo
Acesso aberto
Versão final da editora
Revisto por pares
DMAIC methodology to solder paste printing process in Printed Circuit Boards
Autor(es)
Sezgin, Beyza Nur
Sousa, Sérgio
Nunes, Eusébio P.
Alaykıran, Kemal
Ficheiros
IJEAS0412018.pdf
(545.15 KB)
Versão
Versão publicada (VoR)
Embargo
Tipo de Documento
Artigo
Idioma
Coleções
CAlg - Artigos em revistas internacionais | Papers in international journals
A carregar...
Ver registo completo