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Título: Decoupling of temperature and strain effects on optical fiber-based measurements of thermomechanical loaded printed circuit board assemblies

Ficheiro: Decoupling-of-Temperature-and-Strain-Effects-on-Optical-FiberBased-Measurements-of-Thermomechanical-Loaded-Printed-Circuit-Board-AssembliesSensors-Basel-Switzerland.pdf

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